港晟國際股份有限公司
關於我們
代理品牌
ACEINNA
AiT 創瑞科技
APEC 富鼎先進
BIWIN 佰維儲存
ESMT 晶豪科技
fitipower 天鈺科技
Galaxy 銀河微電
GaN Systems
GeneSIC
Grenergy 南京綠芯
Guoxin Micro 紫光國微
HY Electronic 虹揚科技
Hynetek 慧能泰半導體
IPS
Jingheng Group 晶恒集團
LiSion 力神科技
MEMSIC 美新半導體
mCube
PFC 節能元件
PIP Semiconductor
power forest 力林科技
Puya 普冉半導體
Solantro Semiconductor
UTC 友順科技
WXDH 蘇州東海半導體
商品設計支援
應用手冊
GaN Systems
開發板
GaN Systems
最新消息
最新訊息
新品訊息
聯絡我們
繁中
En
商品設計支援
應用手冊
GaN Systems
GaN Systems
標題
文件
基於GaN增強型HEMT的設計
GaNPX®和PDFN封裝器件的熱設計
高速GaN E-HEMT的測量技巧
氮化鎵晶體管的並聯設計
GaN HEMT的SPICE模型使用指南及範例
基於RC熱阻SPICE模型的GaNPX®和PDFN封裝的熱特性建模
基於LTSpice的GaN開關損耗的仿真
GaN E-HEMT的PCB布線規劃
氮化鎵系統 (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案
GaNPX®封裝器件的焊接建議
氮化鎵半導體功率器件門極驅動電路設計
購物車
0
會員登入
購物須知
TOP